
2025年5月前,东山精密股价徘徊在27元/股;随后半年多时间开始稳步上升,2026年2月,公司股价冲高至74元/股,并持续走高。截至2026年5月26日收盘,其股价最高已飙升至230元/股,近三月增长超3倍。
更传奇的是,这家公司40年前还是一家钣金冲压小厂。但在儿子接班掌权后,便开始了一系列精准国际并购,先是进军光电显示模组,再是变身果链的PCB巨头,又在2025年收购光模块(含光芯片)公司,转型成为AI互联解决方案企业。
目前,公司将AI算力互联的PCB和光模块(光芯片)作为“火车头”业务,而这两个赛道在去年已跑出了中旭际创、新易盛、源杰科技、胜宏科技等“大牛”。
从东山精密2025年的财报看,超400亿的营收里,同比增长约9.12%,被给予厚望的“光模块”业务由于刚刚并表,占比仅3.58%,尚未开始发力。
而公司表示,在今年一季度,在光模块相关业务加持下,净利润有望超10亿元。
从一家精密钣金乡镇小厂,到4000亿市值的“AI时代卖铲人”。如果转型成功,意味着公司将在近几年持续高增长,如果失败,高估值也将面临回归压力。
1980年,公司创始人袁富根,可以算是草根企业家,创业初期凭着“钣金和五金冲压手艺“,在苏州市吴中区东山镇开了一个小型钣金和冲压工厂,生产电视天线、五金冲压件、钣金结构件等产品。
1998年,袁富根开始对这个小厂进行现代公司制改造,并正式成立苏州东山精密制造股份有限公司,向精密金属制造升级。
也是这一年,东山精密正式迎来了改变它命运的人——袁富根大儿子袁永峰和二儿子袁永刚。
那时,袁永峰21岁,袁永刚19岁,两人相差两岁,却同在1998年加入公司。
此后,袁永峰历任制造部部长、监事、总经理等职,而袁永刚先后担任市场部部长、副经理、副董事长。
袁永峰更愿意扎根于工厂车间,重视精益制造、日常运营、供应链管理和技术工艺的改良,而袁永刚则给公司定战略方向、看项目、做国际谈判。
也许正是“一个踏实兜底,一个勇敢开路”的配合,才让东山精密敢玩“蛇吞象”。
在2007年,袁永刚正式接替父亲袁富根,出任公司董事长,袁永峰担任公司总经理。
在袁永刚接班的三年时间里,开始推动股份制改革,在2010年4月9日,东山精密在深圳证券交易所挂牌上市。上市初期,公司主要业务聚焦于通信基站天线、精密钣金件及LED显示器件。
上市后,公司拥有强有力的资本杠杆,使其能够通过“国际化并购“,迅速进行产业转型,扩张业务版图。
在2014年至今的20多年时间里,东山精密在袁永刚的带领下进行了超五次并购,每一次都为公司转型起到重要作用。
在袁永刚的“爆改“下,东山精密已不再是做金属结构件的精密钣金厂,而覆盖电子电路、光模块(光芯片)、精密组件、光电显示模组业务,客户涉足消费电子、新能源汽车与AI算力行业的科技公司。
2014年,是东山精密上市后的首次收购。当时,其以约3.13亿元收购盐城牧东光电科技,将商业触角拓展到触控面板及液晶显示模组相关产品。
2016年,东山精密又通过收购向电子电路行业进军,它先把目光瞄向了柔性电路板(软板),其作为PCB板的一种,由于具备可反复弯曲、折叠和扭转等特性,被广泛应用在智能手机、电动汽车BMS系统等。
当时,美国该领域最大、最老牌的制造商之一——维信电子(Mflex),因为智能手机增速放缓、美股估值偏低以及美国人工和运营成本高昂,陷入了阶段性亏损。
但这家1984年就创立于美国加州硅谷的公司,有个巨大的优势,是苹果(Apple)公司的核心供应商。从早期的 iPod 到历代 iPhone、iPad,里面大量用于连接屏幕、摄像头、电池的复杂软板,都极度依赖维信电子的生产线亿元人民币),完成对维信电子的收购,并一举成为柔性电路板领域的第二大巨头,并成功加入果链。
又斥资2.93亿美元对另一家PCB企业,美维电子(Multek)发起并购。与维信电子不同,美维电子擅长做硬板,诸如高密度互联基板(HDI)、多层硬质电路板以及高端的类载板(SLP)。HDI板是用于算力服务器中板卡互联的重要模块。也是近两年将胜宏科技、沪电、生益电子等企业业绩带飞的主要产品。
100%股权的收购,交易对价约205亿日元(约合人民币10亿元左右),进军车载光电显示行业。
东山精密又将Aranda Tooling收入囊中,在北美本地拥有了精密冲压、焊接和金属结构件的生产能力,也拓展了特斯拉的合作范围。2025年,又对欧洲著名的汽车零部件及模具巨头——法国GMD集团发起收购,这家公司一直服务标致雪铁龙(PSA)、雷诺、宝马等欧洲一线主机厂,具备较强的汽车铝合金压铸、金属冲压和高端车身零部件(白车身)生产能力。
让其成为AI算力互联产的“重要玩家”。2025年10月,成功战略并表索尔思光电,这家公司拥有光模块和光芯片的研发生产能力,而这也是近两年让中旭际创、新易盛、源杰科技、长光华芯业绩腾飞的产业。索尔思的总部位于美国加州,它是由贝尔实验室和飞利浦的光电部门、中国台湾达威光电等几家公司合并、分拆而来。虽然光模块市场份额不如中旭际创、新易盛,座次仅排进前十,但是其具备光模块中的光芯片(EML)的自研能力,且在台湾有自己的晶圆厂,而这是中旭际创、新易盛等企业不具备的能力,这部分一直以来由Coherent、Lumentum、住友电工等国外巨头垄断,目前国内仅有源杰科技、长光华芯具备这方面研发能力。
在经过多次收购后,东山精密彻底脱胎换骨,完成了从低端制造业向高科技行业转型,目前拥有电子电路(软板/硬板)、光模块(光芯片)两个面向AI算力互联业务,以及精密组件(金属/塑胶)和光电显示(LED/模组)两大面向汽车行业的业务。
拥有对AI算力互联十分重要的PCB和光模块(光芯片)两大业务,也让资本对其迅速加码。
“光模块(含光芯片) + AI PCB”是决定东山精密近几年的发展的“压舱石”。
毛利率为17.59%,目前产品包含软板、硬板和软硬结合板,软板已应用在智能手机和汽车产业,硬板的多层PCB板已经能实现224Gbps的传输速率,满足GPU、AI加速卡、AI 服务器及数据中心交换机的需求。算力服务器中应用最为广泛的是多高精密多层板和HDI (高密度多层板)。目前主流产品为70层高精密多层板,以及8阶28层 和 6阶24层HDI 板。而东山精密收购的
Multek)已具备78 层及以上超高多层与 7 阶厚板 HDI PCB板,与业内领先水平几乎一致,且公司已投入超 10 亿美元,计划扩充高端产能。但目前,
AI PCB虽然热,但消费电子PCB可能正在大量积压,公司在“冰与火之歌”里煎熬。
占比仅为3.58%,但作为高技术壁垒行业,毛利率达36.74%。目前,东山精密能提供 400G/800G 光模块,正在研发1.6T光模块;在高速 EML芯片方面,速率覆盖2.5G 至 200G,主力产品为100G/200G PAM4 EML 芯片已商用超千万颗,满足800G、1.6T 及更高速率光模块需求,且采用 IDM 全流程自研与规模化量产模式。在光模块(光芯片)的加持下,公司披露2026年第一季度归母净利润预测区间下限将超10亿元,同比预增超一倍,几乎逼近2025年全年。
2025年公司投资活动现金流出同比增长85.14%;长期借款增长20.53%至 63.75亿元。公司还有两部分相对传统的制造业务,精密部件和光电显示,营收占比约为14.78%和14.92%。
一部分是面向新能源汽车提供电池壳体、水冷板、EV 电机壳体等;另一部分是通信设备组件,提供通信天线、移动通信滤波器等产品。
主要包括触控面板和显示模组两部分,触控面板广泛应用于消费类电子(平板,笔记本电脑,一体机)、工控、医疗、车载(中控屏、副驾屏、后排娱乐屏);显示模组广泛应用于消费类电子(手机,笔记本电脑,一体机)、工控、医疗、车载(仪表屏,中控屏、副驾屏、后排娱乐屏,电子后视镜,HUD)。光模块(含光芯片) + AI PCB,在算力的带动下,将是未来3-5年高速增长的行业,但其能否作为“火车头“,持续拉动东山精密业绩增长,尚未可知。
东山精密未来发展看,仍面临多重挑战。一方面大客户依赖度高,前五大客户营收占比超64%,第一大客户营收占比近50%,且未来还有进一步增加的可能。如果这些核心客户的经营状况发生重大恶化,将直接对公司的业绩造成不利影响;另一方面,公司押宝的电子电路、光模块(光芯片)行业,技术升级换代快、淘汰率高,比如光芯片领域,硅光技术正在兴起,若公司的研发和制造能力跟不上迭代速度,加之高库存,高负债,将面临被市场淘汰的风险。
如今决定其下一阶段命运的,不再是消费电子周期,而是AI基础设施建设能持续多久,以及光模块业务能否真正跻身第一梯队。